公开(公告)号：CN104025292B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201280012054.9

申请日：2012-10-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 夘野高史 ,  池田光 ,  八幡和宏 ,  岩田基良 ,  内藤浩 ,  神山智英

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

摘要： 提供一种安装了高频用的高输出半导体元件的、便宜且高频特性良好的半导体封装。本发明的半导体封装（1）具备：半导体元件（12），输入或输出高频信号；平板状的引线端子（13），一端与半导体元件（12）的输入端子或输出端子电连接；封固用树脂（16），将引线端子（13）和半导体元件（12）封固，使得引线端子（13）的另一端露出；接地强化用金属体（15），被封固用树脂（16）封固，使得第1主面对置于引线端子（13）、第2主面从封固用树脂（16）露出，接地强化用金属体（15）具有存在截面的结构，该截面与第2主面平行并且面积比第1主面的面积小。

公开(公告)号：CN103430305B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201380000513.6

申请日：2013-02-14

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 八幡和宏 ,  夘野高史 ,  池田光

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 树脂封装（200）具备：主面安装有半导体元件（203）及匹配电路基板（204）的晶片托盘（201）；与半导体元件（203）及匹配电路基板（204）电连接的至少一个引线端子（202a及202b）；固定于晶片托盘（201）的主面及引线端子的主面中的至少一个主面的薄板（206、216a及216b）；以及覆盖半导体元件（203）及匹配电路基板（204）、以及薄板（206、216a及216b）的铸型树脂（207）。

公开(公告)号：CN103703682B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380002337.X

申请日：2013-03-15

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 神山智英 ,  内藤浩 ,  夘野高史 ,  岩田基良 ,  八幡和宏 ,  池田光

IPC分类号： H03F3/60 ,  H03F1/56 ,  H03F3/193

CPC分类号： H03F1/56 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H03F1/565 ,  H03F3/191 ,  H03F3/601 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 高频放大电路（1）为，在封装（112）内的安装面上具备晶体管（101）和输出侧匹配电路（103），输出侧匹配电路（103）具备经由第一导线（121）被传递来自晶体管（101）的高频信号的第一分布常量线路（105）、经由第二导线（122）将来自第一分布常量线路（105）的高频信号向封装（112）外部传送的平板状的引线端子（106）、以及一个电极经由第三导线（123）与引线端子（106）连接而另一个电极接地的电容元件（108），引线端子106）的里面与树脂衬底接合，以电容元件（108）和第一分布常量线路（105）的排列方向与第一分布常量线路（105）和引线端子（106）的排列方向在上述安装面上交叉的方式，将电容元件（108）和第一分布常量线路（105）相邻接配置。