本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。