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    电子元件安装系统和电子元件安装方法
    4.
    发明授权
    电子元件安装系统和电子元件安装方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN103717054B

    公开(公告)日：2017-10-13

    申请号：CN201310461846.0

    申请日：2013-09-30

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 山本邦雄 ,  冈本健二 ,  石本宪一郎 ,  冈村浩志

    IPC分类号： H05K13/04

    摘要： 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。

    电子元件搭载方法
    5.
    发明授权
    电子元件搭载方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN103298329B

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：CN201210479249.6

    申请日：2012-11-22

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 宫崎优次 ,  永冶利彦 ,  冈本健二 ,  山本邦雄

    IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

    摘要： 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个腔（3）而算出各腔（3）的内形尺寸后，利用搭载头（35）保持电子元件（4），利用元件识别照相机37）识别该电子元件（4）而取得电子元件（4）的外形尺寸。而且，比较该取得的电子元件（4）的外形尺寸与算出的各腔（3）的内形尺寸而进行电子元件（4）是否能够搭载于对应的腔（3）内的判断。其结果在判断为电子元件（4）可以搭载于对应的腔（3）内时，向腔（3）内搭载电子元件（4），在判断为电子元件（4）不能搭载于对应的腔（3）内时，将电子元件（4）向腔（3）内的搭载中止。

    电子元件安装系统
    6.
    发明授权
    电子元件安装系统 有权

    公开(公告)号：CN104885591B

    公开(公告)日：2019-04-09

    申请号：CN201380065315.8

    申请日：2013-12-06

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 西岛良太 ,  冈本健二 ,  山本邦雄 ,  前园尚

    IPC分类号： H05K13/04 ,  G05B19/418

    摘要： 通过便携式信息终端(6)的第二无线通信部(11)来接收以从各安装线(2)的各安装机(M3～M5)发送的电波为介质的识别信息。在此，在超出规定的基准值的电波存在多个的情况下，便携式信息终端(6)的处理部(14)将发送强度最高的电波的安装机(M3～M5)(安装线2)确定为存在于该便携式信息终端(6)的最近处的安装机(M3～M5)(安装线2)。而且，处理部(14)将包含与确定的安装机(M3～M5)相对应的运转质量信息的单位安装机数据(50)(包含与安装线(2)相对应的运转质量信息的单位安装线数据(30))显示于显示画面(12a)。

    电子元件搭载方法
    7.
    发明授权
    电子元件搭载方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN103298328B

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：CN201210479216.1

    申请日：2012-11-22

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 宫崎优次 ,  永冶利彦 ,  冈本健二 ,  山本邦雄

    IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

    摘要： 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。