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发明公开
CN103748700A 用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板 有权

  • 专利标题： 用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
  • 专利标题（英）： Submount with cavities and through vias for LED packaging
  • 申请号： CN201280025715.1
    申请日： 2012-06-01
  • 公开(公告)号： CN103748700A
    公开(公告)日： 2014-04-23
  • 发明人: 李世玮 , 张荣
  • 申请人： 香港科技大学
  • 申请人地址： 中国香港九龙清水湾
  • 专利权人： 香港科技大学
  • 当前专利权人： 香港科技大学
  • 当前专利权人地址： 中国香港九龙清水湾
  • 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
  • 代理商 陈源; 顾丽波
  • 优先权： 61/457,774 2011.06.01 US
  • 国际申请： PCT/CN2012/000752 2012.06.01
  • 国际公布： WO2012/163086 EN 2012.12.06
  • 进入国家日期： 2013-11-26
  • 主分类号： H01L33/48
  • IPC分类号： H01L33/48 ;  H01L33/62 ;  H01L33/64
用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
摘要：
本发明提供了含有多个发光二极管（LED）基板的晶圆以及制作LED基板的方法。晶圆的多个LED基板中的每个基板包括：衬底（201），包括通孔（203a）；LED芯片（208），安装在衬底（201）的第一侧的凹坑（204）中并且连接至通孔（203a）；再布线层（205a），附接至衬底（201）的第二侧并且通过通孔（203a）连接至LED芯片（208）。所述方法包括提供晶圆作为衬底（201）；在衬底（201）的第一侧在衬底（201）中提供凹坑（204）；在衬底（201）中提供通孔（203a），在衬底（201）的第二侧提供再布线层（205a），以及将LED（208）安装在凹坑（204）中，其中LED芯片（208）通过通孔（203a）连接至再布线层（205a）。
摘要（英）：

A wafer having a plurality of light-emitting diode (LED) submounts and a method for fabricating an LED submount are provided. Each of the plurality of LED submounts of the wafer includes: a substrate (201), including through vias (203a); an LED die (208) mounted in a cavity (204) on a first side of the substrate (201) and connected to the through vias (203a); a redistribution layer (205a) attached to a second side of the substrate (201) and connected to the LED die (208) through the through vias (203a). The method includes providing the wafer as a substrate (201); providing the cavity (204) in the substrate (201) on a first side of the substrate (201); providing through vias (203a) in the substrate (201), providing a redistribution layer (205a) on the second side of the substrate (201), and mounting an LED (208) in the cavity (204), wherein the LED die (208) is connected to the redistribution layer (205a) through the through vias (203a).

公开/授权文献
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