发明授权
- 专利标题: 玻璃基三维光电同传器件及其制作方法
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申请号: CN201410040682.9申请日: 2014-01-28
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公开(公告)号: CN103760635B公开(公告)日: 2015-10-14
- 发明人: 刘丰满 , 戴风伟 , 于大全
- 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 代理机构: 上海海颂知识产权代理事务所
- 代理商 任益
- 主分类号: G02B6/122
- IPC分类号: G02B6/122
摘要:
本发明公开了一种玻璃基三维光电同传器件及其制作方法,其中光电同传器件玻璃基板,玻璃基板上依次设置有铜层、水平波导层以及上包层;玻璃基板上垂直设置有垂直光通孔和垂直玻璃通孔,铜层上布设有RDL图形,垂直光通孔中的芯层与水平波导层连为一体,水平波导层上设置有光电互连孔以及倒三角形反射镜,上包层上设置有开口;所述光电互连孔和开口电镀有金属。所述制作方法主要包括在玻璃基板上制作垂直玻璃通孔、垂直光通孔、蒸镀铜层、旋涂水平波导层、制作光电互连孔及反射镜、制作上包层的步骤。本发明能够在同一玻璃基板上实现光波导的水平光互连和垂直互连、垂直方向和水平方向的电互连以及光电之间相互传导的目的,制作工艺简单,成本低廉。
公开/授权文献
- CN103760635A 玻璃基三维光电同传器件及其制作方法 公开/授权日:2014-04-30