发明公开
- 专利标题: 集成电路及其制造方法
- 专利标题(英): Integrated circuits and methods for manufacturing the same
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申请号: CN201310484752.5申请日: 2013-10-16
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公开(公告)号: CN103779376A公开(公告)日: 2014-05-07
- 发明人: G·M·弗里茨 , 林仲汉 , D·法伊弗 , K·P·罗德贝尔 , R·L·威斯涅夫
- 申请人: 国际商业机器公司
- 申请人地址: 美国纽约
- 专利权人: 国际商业机器公司
- 当前专利权人: 格芯美国第二有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国纽约
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 贺月娇; 于静
- 优先权: 13/653,996 2012.10.17 US
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L27/142 ; H01L21/82
摘要:
本发明涉及具有篡改检测和响应装置的集成电路以及用于制造这种集成电路的方法。一种具有篡改检测和响应装置的集成电路包括至少一种反应材料和耦合到所述至少一种反应材料的至少一个存储单元。所述至少一种反应材料中的放热反应引起所述至少一个存储单元的存储状态的改变。另一种具有篡改检测和响应装置的集成电路包括衬底、所述衬底上的至少一个门以及位于所述至少一个门的第一阱和第二阱之间的反应材料。所述反应材料中的反应引起所述门中的短路。
公开/授权文献
- CN103779376B 集成电路及其制造方法 公开/授权日:2016-08-24
IPC分类: