发明授权
- 专利标题： 环境敏感电子元件封装体
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申请号： CN201310559674.0申请日： 2013-11-12
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公开(公告)号： CN103811432B公开(公告)日： 2016-09-14
- 发明人: 施秉彝
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 瀚宇彩晶股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 曹玲柱
- 优先权： 102140175 2013.11.05 TW; 61/725,031 2012.11.12 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
摘要：
本发明提供了一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、至少一侧壁阻障结构以及填充层。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构沿着路径延伸，且侧壁阻障结构的高度沿着路径变化。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子元件以及侧壁阻障结构。
公开/授权文献
- CN103811432A 环境敏感电子元件封装体 公开/授权日：2014-05-21
IPC分类:
