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公开(公告)号：CN103178215B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201210029914.1
申请日：2012-02-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种可挠性基板的制作方法与环境敏感电子元件的封装体的制作方法。可挠性基板的制作方法包括：提供一承载器。承载器上已形成有一材料层，且材料层具有彼此相对的上表面与下表面以及多个由上表面朝向下表面延伸的凹陷部。形成一离型层于材料层的上表面上，其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。使混合聚合物层与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。
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公开(公告)号：CN103855324B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210569925.9
申请日：2012-12-25
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： Y02E10/549
摘要： 一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。
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公开(公告)号：CN103178215A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210029914.1
申请日：2012-02-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种可挠性基板的制作方法与环境敏感电子元件的封装体的制作方法。可挠性基板的制作方法包括：提供一承载器。承载器上已形成有一材料层，且材料层具有彼此相对的上表面与下表面以及多个由上表面朝向下表面延伸的凹陷部。形成一离型层于材料层的上表面上，其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。使混合聚合物层与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。
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公开(公告)号：CN103811432B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310559674.0
申请日：2013-11-12
申请人： 财团法人工业技术研究院
发明人： 施秉彝
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H05K5/063 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , H01L51/5246 , H01L2251/5338
摘要： 本发明提供了一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、至少一侧壁阻障结构以及填充层。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构沿着路径延伸，且侧壁阻障结构的高度沿着路径变化。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子元件以及侧壁阻障结构。
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公开(公告)号：CN103855324A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210569925.9
申请日：2012-12-25
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： Y02E10/549 , H01L51/003
摘要： 一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。
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公开(公告)号：CN103779379B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201210489100.6
申请日：2012-11-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供了一种可挠式电子装置及其制造方法。该可挠式电子装置包括一第一可挠式衬底、一电子元件、一第一接口层以及一第一阻障(barrier)层。第一接口层的材质包括一或多种金属元素及一或多种无机金属氧化物的组合。电子元件设置于第一可挠式衬底上，第一接口层形成于电子元件上，第一阻障层形成于第一接口层上。
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公开(公告)号：CN103779379A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210489100.6
申请日：2012-11-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供了一种可挠式电子装置及其制造方法。该可挠式电子装置包括一第一可挠式衬底、一电子元件、一第一接口层以及一第一阻障(barrier)层。第一接口层的材质包括一或多种金属元素及一或多种无机金属氧化物的组合。电子元件设置于第一可挠式衬底上，第一接口层形成于电子元件上，第一阻障层形成于第一界面层上。
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公开(公告)号：CN103227186B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201210055693.5
申请日：2012-03-06
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05B33/22 , H01L27/3211 , H01L27/322 , H01L27/3267 , H01L51/5218 , H01L51/5234
摘要： 本发明公开了一种双面发光显示面板，其包括衬底、多个向下发光像素结构以及多个向上发光像素结构。所述向下发光像素结构位于衬底上。所述多个向上发光像素结构位于衬底上，其中所述向上发光像素结构与所述向下发光像素结构交错排列于同一衬底上。
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公开(公告)号：CN103811432A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310559674.0
申请日：2013-11-12
申请人： 财团法人工业技术研究院
发明人： 施秉彝
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H05K5/063 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , H01L51/5246 , H01L2251/5338
摘要： 本发明提供了一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、至少一侧壁阻障结构以及填充层。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构沿着路径延伸，且侧壁阻障结构的高度沿着路径变化。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子元件以及侧壁阻障结构。
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公开(公告)号：CN103227186A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210055693.5
申请日：2012-03-06
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05B33/22 , H01L27/3211 , H01L27/322 , H01L27/3267 , H01L51/5218 , H01L51/5234
摘要： 本发明公开了一种双面发光显示面板，其包括衬底、多个向下发光像素结构以及多个向上发光像素结构。所述向下发光像素结构位于衬底上。所述多个向上发光像素结构位于衬底上，其中所述向上发光像素结构与所述向下发光像素结构交错排列于同一衬底上。
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