发明公开
- 专利标题: 模具及使用该模具进行真空灌注成型的方法
- 专利标题(英): Mold and method for vacuum filling forming by using mold
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申请号: CN201310450438.5申请日: 2013-09-26
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公开(公告)号: CN103817832A公开(公告)日: 2014-05-28
- 发明人: 陈吉平 , 苏佳智 , 郑义珠 , 段跃新 , 肇研
- 申请人: 上海飞机制造有限公司
- 申请人地址: 上海市闸北区场中路3115号
- 专利权人: 上海飞机制造有限公司
- 当前专利权人: 上海飞机制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闸北区场中路3115号
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 楼仙英; 邵桂礼
- 主分类号: B29C33/42
- IPC分类号: B29C33/42 ; B29C33/30 ; B29C70/36
摘要:
本发明涉及一种真空灌注成型工艺用模具,其适用于厚尺寸的夹芯结构复合材料。该模具包括底座和成型面板,其中,底座具有中央凹槽、与中央凹槽连通的中心螺纹通孔、以及环绕中央凹槽的台阶部分;成型面板支撑在台阶部分上,成型面板上设置有多个导流小孔;台阶部分上设置有内外两道密封凹槽和位于这些密封凹槽之间的多个边缘螺纹通孔。本发明还涉及使用上述模具的真空灌注成型方法。由于可采用下注式树脂灌注,有效消除了VARI工艺成型大厚度或夹芯结构复合材料时容易在复合材料内部出现的干斑缺陷;同时,由于成型面板上设置有多个导流小孔,提高了制品的表面质量。
公开/授权文献
- CN103817832B 模具及使用该模具进行真空灌注成型的方法 公开/授权日:2016-08-24