发明公开
CN103855134A 包括耦合至解耦合器件的半导体器件的装置
无效 - 驳回
- 专利标题： 包括耦合至解耦合器件的半导体器件的装置
- 专利标题（英）： Apparatus including a semiconductor device coupled to a decoupling device
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申请号： CN201310613426.X申请日： 2013-11-27
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公开(公告)号： CN103855134A公开(公告)日： 2014-06-11
- 发明人: A·W·洛特菲 , J·德姆斯基 , A·菲根森 , D·D·洛帕塔 , J·诺顿 , J·D·威尔德
- 申请人： 英力股份有限公司
- 申请人地址： 新美国泽西州
- 专利权人： 英力股份有限公司
- 当前专利权人： 英力股份有限公司
- 当前专利权人地址： 新美国泽西州
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 酆迅
- 优先权： 61/732,208 2012.11.30 US
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L23/488 ; H01L21/58 ; H01L21/60
摘要：
本发明提供一种装置及其形成方法，在一个实施例中，装置包括印刷电路板和耦合至印刷电路板的半导体器件。装置还包括耦合到印刷电路板并且定位于半导体器件之下的解耦合器件。
IPC分类:
