本发明提供一种具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法，该具有黑色极薄铜箔的铜箔结构包括一载体箔、一黑化层、一剥离层及一极薄铜箔，该载体箔具有一光滑面及一压合面，该黑化层设置于该载体箔的光滑面，且该黑化层由铜、钴、镍及锰组成中至少两个所构成，该剥离层设置于该黑化层上，该剥离层由钼、镍、铬及钾组成中至少两个所构成，该极薄铜箔设置于该剥离层上。经由所述极薄铜箔的黑色外观，可以直接进行激光钻孔，当运用于电路板内层时，也可省去传统黑、棕化制程而直接运用，同时黑色外观的极薄铜箔在与聚亚酰胺薄膜(PI)或是其它基材结合时，可显现优异外观。