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公开(公告)号：CN118922588A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380026598.9
申请日：2023-03-16
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。另外，粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。
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公开(公告)号：CN118872385A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027396.6
申请日：2023-02-15
申请人： 库普利昂公司
摘要： 可通过将包含一种或多种金属的过孔填充材料引入终止于基底基板和/或在基底基板的第一面和第二面之间延伸的一个或多个过孔中来对基板进行金属化。更具体地，玻璃或硅基底基板可以具有一个或多个过孔，其中过孔填充材料存在于一个或多个过孔内。过孔填充材料包含具有约30％至约60％的空隙空间且包含多个导电颗粒的多孔基质材料，该导电颗粒可任选地用固化的硅酸盐反应性基质材料结合在一起。导电网络至少部分地填充多孔基质材料内的空隙空间，其中多孔网络包含已彼此固结的多个金属纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN118791907A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410967490.6
申请日：2024-07-18
申请人： 南方科技大学
摘要： 本发明提供了一种液态金属墨水及其制备方法和应用。本发明的液态金属墨水，组分包括液体金属油墨颗粒、助溶剂和水，所述液体金属油墨颗粒包括EGaIn液滴，所述EGaIn液滴表面包裹有聚合物，所述聚合物为聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)和聚(苯乙烯磺酸盐)形成的共轭导电聚合物。与传统的导电油墨相比，本发明的液态金属墨水提供了更高的稳定性，易于加工，具有更好的机械坚固性，喷墨打印的墨水即使在PVA基材变形的情况下也能保持其线条形状而不会断开，具有彻底改变印刷电子领域的前景。本发明还提供了液态金属墨水的制备方法和应用。
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公开(公告)号：CN118756265A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411093966.4
申请日：2024-08-09
申请人： 厦门时代湍流特种材料有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D5/00 , C25D5/48 , C25D5/10 , C25D3/58 , C25D3/38 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K1/05
摘要： 本发明提出了一种铜箔的制备方法、铜箔、覆铜板及电路板，铜箔的制备方法包括以下步骤：在温度为40～50℃、6500～9500A/m2的电流密度下通过电解液电解制备生箔；将所述生箔放入极化液中进行极化处理；在极化处理的过程中，对所述极化液中的生箔施加电磁振荡波，生箔表面形成弯曲的极化粒子；将极化处理后的生箔依次进行固化、黑化、镀锌、防氧化、偶联剂喷涂和烘干得到铜箔。本发明的铜箔的制备方法中通过在极化处理时对生箔施加电磁振荡波，使得极化离子呈规律性弯曲，增加树脂与铜箔基体表面之间的粘接力的同时保证其具有高频低损的电信号。
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公开(公告)号：CN118675797A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410373954.0
申请日：2024-03-29
申请人： 未来像素(南京)科技有限公司
发明人： 王玉钟
摘要： 本发明公开了一种复合金属膜及其制备方法，该复合金属膜包括基板、连接层、催化层、第一金属层以及导电部，基板包括相对设置的两个第一外表面；连接层连接于第一外表面上，具有朝向外部的第二外表面；催化层连接于第二外表面上，具有朝向外部的第三外表面上，基板、连接层和催化层构成的整体设置有贯穿的第一通孔；第一金属层连接于第三外表面上；导电部设于第一通孔内且连接两侧的两层所述第一金属层。本发明在基板上进行穿孔，开设有通孔，通孔内设有连接金属层的导电部，可以得到双面导通的复合金属膜，有效降低复合金属膜阻抗，将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流可以用较低的成本来生产出高性能的导电金属膜。
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公开(公告)号：CN116156776B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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公开(公告)号：CN118661476A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020824.2
申请日：2023-02-08
申请人： 株式会社力森诺科
摘要： 配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属层(20)。黏合剂层(10)由包含导电性粒子(12)和热固性成分的黏合剂组合物构成。金属层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中，黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固性成分。
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公开(公告)号：CN118660385A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410855124.1
申请日：2024-06-28
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，包括：基底层和功能层；所述功能层设置在所述基底层一侧；所述基底层靠近所述功能层的表面为第一表面，在所述第一表面上的预设面积的区域内，附着的附着颗粒的数量密度大于0且小于0.8个/μm2，从而避免附着颗粒过于集中，并且可以带来更好的结合力，提高了复合金属箔电阻性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN113906832B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080039857.8
申请日：2020-05-28
申请人： 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
摘要： 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
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公开(公告)号：CN118139271B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410331152.3
申请日：2024-03-22
申请人： 江门全合精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层；若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面；涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、三乙胺、4,4‑二氨基二苯甲烷、三氯氧磷‑乙腈混合液混合得到物料A；取肝素钠、去离子水、氧化剂混合得到物料B；取物料A、物料B、去离子水、海藻酸钠混合反应，置于KH550‑氯化钙‑乙醇混合液中浸泡得到湿料，干燥，即得具有优良导电性能的涂层，涂覆至凸起的表面，降低接触面的表面粗糙度。
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