发明公开
- 专利标题: 测量图形化基板的3D显微镜和方法
- 专利标题(英): 3D microscope and methods of measuring patterned substrates
-
申请号: CN201180036105.7申请日: 2011-07-14
-
公开(公告)号: CN103858426A公开(公告)日: 2014-06-11
- 发明人: 侯震 , J·J·徐 , K·K·李 , J·N·斯坦顿 , H·P·源 , R·库迪纳 , R·索塔曼
- 申请人: 泽伊塔仪器科技(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区碧波路518号210室
- 专利权人: 泽伊塔仪器科技(上海)有限公司
- 当前专利权人: 泽伊塔仪器公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区碧波路518号210室
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 钱孟清
- 优先权: 61/367,352 2010.07.23 US; 13/172,686 2011.06.29 US
- 国际申请: PCT/US2011/044045 2011.07.14
- 国际公布: WO2012/012265 EN 2012.01.26
- 进入国家日期: 2013-01-23
- 主分类号: H04N13/02
- IPC分类号: H04N13/02 ; H04N7/18
摘要:
用于图形化基板测量的三维(3D)显微镜可包括物镜、反射照明器、透射照明器、调焦设备、光学传感器、以及处理器。调焦设备可分多个Z步进对物镜自动调焦。光学传感器能够在这些Z步进中的每一步进采集图像。处理器可控制反射照明器、透射照明器、调焦设备、以及光学传感器。处理器可被配置成在多个Z步进采集第一和第二图像,该第一图像具有使用反射照明器的图案而该第二图像不具有使用反射照明器和透射照明器之一的图案。
公开/授权文献
- CN103858426B 测量图形化基板的3D显微镜和方法 公开/授权日:2017-07-25