Invention Publication
CN103875309A 带密合性树脂层的电子器件的制造方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 带密合性树脂层的电子器件的制造方法
- Patent Title (English): Method for manufacturing electronic device with adherent resin layer
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Application No.: CN201280050252.4Application Date: 2012-10-09
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Publication No.: CN103875309APublication Date: 2014-06-18
- Inventor: 江畑研一 , 角田纯一 , 内田大辅
- Applicant: 旭硝子株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 旭硝子株式会社
- Current Assignee: 旭硝子株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2011-225255 2011.10.12 JP
- International Application: PCT/JP2012/076139 2012.10.09
- International Announcement: WO2013/054792 JA 2013.04.18
- Date entered country: 2014-04-11
- Main IPC: H05B33/02
- IPC: H05B33/02 ; B32B17/10 ; B32B37/00 ; H01L51/00 ; H01L31/0392 ; H05B33/10
Abstract:
本发明是制造依次具有密合性树脂层、基板以及电子器件用构件的带密合性树脂层的电子器件的方法，涉及的制造方法包括第1层叠工序、第1分离工序、第2层叠工序以及第2分离工序。
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