-
公开(公告)号：CN103168077A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050281.6
申请日：2011-10-19
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 角田纯一
IPC: C08L79/08 , B32B27/16 , B32B27/28 , C08F299/02 , C08G73/10 , C08J3/24 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02422 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/712 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C08F299/08 , C08G77/455 , C08J3/24 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L83/10 , H01L27/1266 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明涉及树脂组合物，所述树脂组合物包含硅氧烷部分具有通过第二温度下的加热进行交联反应的交联部位且通过在超过第二温度的第三温度下加热而在第二温度的基础上进一步交联的聚酰亚胺硅氧烷和通过比所述第二温度低的第一温度下的加热而挥发的溶剂。
-
公开(公告)号：CN105246686B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201480030869.9
申请日：2014-05-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/10 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B38/10 , B32B2379/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C09D179/08
Abstract: 本发明涉及挠性基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的树脂层的挠性基材。此外，本发明还涉及上述挠性基材的制造方法、包含上述挠性基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。
-
公开(公告)号：CN105432147B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201480043262.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B17/064 , H01L2227/326 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及一种电子设备的制造方法，其具备如下工序：从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中，以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面，将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离，得到前述电子设备，其中，对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液，进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。
-
公开(公告)号：CN106457776A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025090.2
申请日：2015-04-17
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B17/10 , C03C17/32 , C03C27/12 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B17/10 , C03C17/32 , G02F1/1333 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的目的在于，提供在弯曲变形、对端部进行切断等时能够抑制裂纹传播到玻璃片的有效区域的复合体等。本发明涉及一种复合体，其包括玻璃片和特定的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的特定的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，并且，所述玻璃片具有特定的牺牲槽。
-
公开(公告)号：CN105263709B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201480030834.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B17/1055 , B32B17/10807 , B32B17/10899 , B32B27/281 , B32B38/10 , B32B38/18 , B32B43/006 , B32B2037/243 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/748 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1075 , C08G73/1078 , C09D179/08 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及带树脂层支撑基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的层的带树脂层支撑基材。此外，本发明还涉及上述带树脂层支撑基材的制造方法、包含上述带树脂层支撑基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105263709A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480030834.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B17/1055 , B32B17/10807 , B32B17/10899 , B32B27/281 , B32B38/10 , B32B38/18 , B32B43/006 , B32B2037/243 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/748 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1075 , C08G73/1078 , C09D179/08 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及带树脂层支撑基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的层的带树脂层支撑基材。此外，本发明还涉及上述带树脂层支撑基材的制造方法、包含上述带树脂层支撑基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。
-
公开(公告)号：CN105246686A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030869.9
申请日：2014-05-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/10 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B38/10 , B32B2379/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C09D179/08
Abstract: 本发明涉及挠性基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的树脂层的挠性基材。此外，本发明还涉及上述挠性基材的制造方法、包含上述挠性基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。
-
公开(公告)号：CN104487391A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380038806.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C03B33/09 , B23K26/402 , B23K26/38 , B26F3/00
CPC classification number: B26F3/002 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C03B33/074 , C03B33/091
Abstract: 一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。
-
公开(公告)号：CN103875309A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050252.4
申请日：2012-10-09
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L51/003 , B32B37/0007 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , H01L31/0392 , H01L51/50 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是制造依次具有密合性树脂层、基板以及电子器件用构件的带密合性树脂层的电子器件的方法，涉及的制造方法包括第1层叠工序、第1分离工序、第2层叠工序以及第2分离工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.028 seconds)
