Invention Grant
- Patent Title: 封装基板、封装基板制作方法及封装结构
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Application No.: CN201210582244.6Application Date: 2012-12-28
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Publication No.: CN103904050BPublication Date: 2017-04-19
- Inventor: 禹龙夏 , 周鄂东 , 罗文伦
- Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
- Applicant Address: 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号;
- Assignee: 碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- Current Assignee: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
- Agency: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- Agent 哈达
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L21/48 ; H05K3/46
Abstract:
一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。
Public/Granted literature
- CN103904050A 封装基板、封装基板制作方法及封装结构 Public/Granted day:2014-07-02
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IPC分类:
