Invention Grant
- Patent Title: 陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件
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Application No.: CN201310741070.8Application Date: 2013-12-27
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Publication No.: CN103915253BPublication Date: 2017-05-03
- Inventor: 冈岛健一 , 福永大树 , 矢尾刚之 , 中村泰也 , 盐田彰宏
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 金仙华
- Priority: 2012-288208 20121228 JP 2013-206147 20131001 JP
- Main IPC: H01G4/005
- IPC: H01G4/005 ; H01G4/30

Abstract:
本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料(23)的第一及第二侧面(24c、24d)中的每一个上形成未加工的陶瓷层(29a、29b),所述未加工的陶瓷层(29a、29b)含有陶瓷粒子,并且存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比陶瓷部多。通过对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成,而得到具有电子部件本体(10)的陶瓷电子部件(1),所述电子部件本体(10)是对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成而成的。
Public/Granted literature
- CN103915253A 陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件 Public/Granted day:2014-07-09
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