发明公开
CN103951429A 一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料
- 专利标题(英): Low-temperature sintered low-loss microwave dielectric ceramic material
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申请号: CN201410166373.6申请日: 2014-04-23
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公开(公告)号: CN103951429A公开(公告)日: 2014-07-30
- 发明人: 李玲霞 , 蔡昊成 , 孙浩 , 高正东 , 陈俊晓 , 吕笑松
- 申请人: 天津大学
- 申请人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 专利权人: 天津大学
- 当前专利权人: 天津大学
- 当前专利权人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- 代理商 张宏祥
- 主分类号: C04B35/495
- IPC分类号: C04B35/495 ; C04B35/63 ; C04B35/622
摘要:
本发明公开了一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Ni0.04Zn0.96TiNb2O8+(1~4)wt%B2O3,采用化学原料ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2,于900~940℃烧结。本发明在ZnTiNb2O8系陶瓷的基础上,使用B2O3做为烧结助剂,提供一种低温烧结的低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法,并同时保持了相对较好的介电性能。其烧结温度为900~940℃,介电常数为30~36,品质因数为32,100~39,500GHz,谐振频率温度系数为-32~-39×10-6/℃。此外,本发明的制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
公开/授权文献
- CN103951429B 一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料 公开/授权日:2015-10-07
IPC分类: