发明公开
CN103956571A 一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线
- 专利标题(英): Broadband low-profile microstrip patch antenna based on complementary split ring resonator
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申请号: CN201410205349.9申请日: 2014-05-15
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公开(公告)号: CN103956571A公开(公告)日: 2014-07-30
- 发明人: 唐明春 , 郭李 , 谭晓衡 , 曾孝平
- 申请人: 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
- 专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
- 代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理商 江雪
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/50
摘要:
本发明公开了一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线,属于天线技术领域。该天线包括辐射部分、寄生部分、介质基板、接地板和馈线,所述辐射部分包括金属辐射贴片;所述寄生部分包括矩形结构的金属寄生贴片和互补裂口谐振环,且在金属寄生贴片上设置有圆孔,所述互补裂口谐振环包围圆孔设置在金属寄生贴片上;且所述互补裂口谐振环与圆孔的圆心均处于金属寄生贴片的对称线上。本发明通过在辐射片与接地板间设置有互补裂口谐振环的寄生贴片,将天线的阻抗带宽提高了约四倍,并具有良好的阻抗匹配、辐射效率和边射峰值增益。
公开/授权文献
- CN103956571B 一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线 公开/授权日:2016-05-25