发明授权
- 专利标题: 发光二极管封装件及其导线架
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申请号: CN201310048353.4申请日: 2013-02-06
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公开(公告)号: CN103972357B公开(公告)日: 2016-12-28
- 发明人: 张逸谦 , 林贞秀 , 周孟松
- 申请人: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 专利权人: 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人: 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 代理机构: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62
摘要:
本发明是有关于一种发光二极管封装件,包含导线架、至少一个设置于导线架的LED芯片及封装体。导线架包括第一导块、第二导块及两个第一支撑臂。第一导块具有第一顶面及第一底面。第二导块与第一导块并排且共同形成第一间隙,并具有与第一顶面共平面的第二顶面,及与第一底面共平面的第二底面。该两个第一支撑臂分别由第二导块的相反两端一体延伸凸出第二顶面且朝第一导块侧延伸而横越该间隙并高于第一顶面。该两个第一支撑臂与第一导块互相不接触。封装体包覆导线架及LED芯片且露出第一底面及第二底面,其中至少覆盖LED芯片的区域可透光。借由导线架的支撑臂形成在第三维度的支撑结构,抑制封装体热胀冷缩而使导块位移及翘曲,降低断线的风险。
公开/授权文献
- CN103972357A 发光二极管封装件及其导线架 公开/授权日:2014-08-06