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公开(公告)号：CN103311233B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210062079.1
申请日：2012-03-12
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
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公开(公告)号：CN103249201A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210024678.4
申请日：2012-02-06
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B37/02 , H05B33/0809
摘要： 本发明公开了一种发光二极管电路及其发光装置，其包括多个发光二极管单元、切换电路、第二电源与控制模块。这些发光二极管单元彼此串接，且电性连接第一电源。切换电路电性连接这些发光二极管单元。第一电源所供应的电压值高于第二电源所供应的电压值。第二电源通过切换电路电性连接这些发光二极管单元。控制模块控制切换电路以使第一电源的电力被提供至发光二极管单元，并使发光二极管单元串联导通而发光。或者，控制模块控制切换电路以使第二电源提供电力至发光二极管单元，并使发光二极管单元并联导通而发光。
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公开(公告)号：CN103972357B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310048353.4
申请日：2013-02-06
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明是有关于一种发光二极管封装件，包含导线架、至少一个设置于导线架的LED芯片及封装体。导线架包括第一导块、第二导块及两个第一支撑臂。第一导块具有第一顶面及第一底面。第二导块与第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与第一顶面共平面的第二顶面，及与第一底面共平面的第二底面。该两个第一支撑臂分别由第二导块的相反两端一体延伸凸出第二顶面且朝第一导块侧延伸而横越该间隙并高于第一顶面。该两个第一支撑臂与第一导块互相不接触。封装体包覆导线架及LED芯片且露出第一底面及第二底面，其中至少覆盖LED芯片的区域可透光。借由导线架的支撑臂形成在第三维度的支撑结构，抑制封装体热胀冷缩而使导块位移及翘曲，降低断线的风险。
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公开(公告)号：CN101608776B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN200910037696.4
申请日：2009-03-05
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 一种导电架料带，包含二第一导电架以及至少二第二导电架单元。二第一导电架彼此相间隔并且沿一第一方向延伸，用以连接外部电源。二第二导电架单元沿一异于该第一方向的第二方向排列于两第一导电架之间，每一第一导电架与任一第二导电架单元之间均提供一第一固晶区。本发明藉由利用导电架取代电路板的印刷电路，解决习知发光晶粒难以对位以及加工困难的问题，且透过冲切出不同组数的第二导电架单元以及不同数目的第二导电架，也可变化出可供不同数量的发光晶粒设置的导电架，以制造出不同尺寸大小的面光源。
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公开(公告)号：CN104600171B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201310526939.7
申请日：2013-10-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： F21V19/0055 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： 一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
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公开(公告)号：CN104282819A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310285015.2
申请日：2013-07-08
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。
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公开(公告)号：CN103972357A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310048353.4
申请日：2013-02-06
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明是有关于一种发光二极管封装件，包含导线架、至少一个设置于导线架的LED芯片及封装体。导线架包括第一导块、第二导块及两个第一支撑臂。第一导块具有第一顶面及第一底面。第二导块与第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与第一顶面共平面的第二顶面，及与第一底面共平面的第二底面。该两个第一支撑臂分别由第二导块的相反两端一体延伸凸出第二顶面且朝第一导块侧延伸而横越该间隙并高于第一顶面。该两个第一支撑臂与第一导块互相不接触。封装体包覆导线架及LED芯片且露出第一底面及第二底面，其中至少覆盖LED芯片的区域可透光。借由导线架的支撑臂形成在第三维度的支撑结构，抑制封装体热胀冷缩而使导块位移及翘曲，降低断线的风险。
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公开(公告)号：CN104282819B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201310285015.2
申请日：2013-07-08
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。
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公开(公告)号：CN104600171A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201310526939.7
申请日：2013-10-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： F21V19/0055 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： 一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
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公开(公告)号：CN103311233A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210062079.1
申请日：2012-03-12
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
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