- 专利标题: 各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法
- 专利标题(英): Anisotropic conductive adhesive and method for producing same, and light-emitting device and method for producing same
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申请号: CN201280060251.8申请日: 2012-10-05
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公开(公告)号: CN104039914A公开(公告)日: 2014-09-10
- 发明人: 石神明 , 蟹泽士行 , 波木秀次 , 马越英明 , 青木正治
- 申请人: 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 王忠忠
- 优先权: 2011-222498 2011.10.07 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/076011 2012.10.05
- 国际公布: WO2013/051708 JA 2013.04.11
- 进入国家日期: 2014-06-06
- 主分类号: C09J201/00
- IPC分类号: C09J201/00 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; H01B1/22 ; H01L33/60 ; H01R11/01
摘要:
本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子,光反射率高,而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂(1)在绝缘性粘接剂(2)中含有光反射性的导电性粒子(3)。光反射性的导电性粒子(3)在成为核的树脂粒子(30)的表面,形成由峰值波长460nm的反射率为60%以上的金属构成的光反射性金属层(31),进而,在光反射性金属层(31)的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。
公开/授权文献
- CN104039914B 各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法 公开/授权日:2016-08-24