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公开(公告)号：CN102858836B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201180018768.6
申请日：2011-04-13
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C08G59/18 , C08G59/42 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16
CPC分类号： C08G59/42 , C08F220/18 , C08L33/068 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , H01L2924/00014
摘要： 提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。
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公开(公告)号：CN103155128B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201180048307.3
申请日：2011-09-12
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L24/29 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/416 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , C08L27/06 , C08L67/00 , C08L79/08 , C08L83/04 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92143 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , Y10T156/10 , Y10T428/24967 , Y10T428/31544 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 在多芯片安装时不会发生排列偏差、可确保良好的连接可靠性的多芯片安装用缓冲膜具有由耐热性树脂层和柔软性树脂层层叠而成的结构，所述耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，所述柔软性树脂层由以JIS-K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。多芯片模块可通过如下方法制造：将多个芯片元件经由粘接剂排列在基板上，进行临时粘贴，然后在芯片元件和焊头之间配置多芯片安装用缓冲膜，使其耐热性树脂层处于芯片元件侧，通过焊头加热加压，从而将多个芯片元件与基板连接。
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公开(公告)号：CN104039914A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280060251.8
申请日：2012-10-05
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L33/46 , C09J9/00 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子，光反射率高，而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂（1）在绝缘性粘接剂（2）中含有光反射性的导电性粒子（3）。光反射性的导电性粒子（3）在成为核的树脂粒子（30）的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层（31），进而，在光反射性金属层（31）的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。
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公开(公告)号：CN102334238B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201080009516.2
申请日：2010-02-22
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供各向异性导电膜及使用其而成的发光装置，所述各向异性导电膜在将使用发光二极管元件而成的发光装置进行倒装片安装时，在不对LED元件设置导致制造成本增加的光反射层的情况下，而不使发光效率降低。该各向异性导电膜具有将光反射性绝缘粘接层和各向异性导电粘接层进行层叠、并且该光反射性绝缘粘接层是在绝缘性粘接剂中分散有光反射性粒子而成的结构。发光装置具有在基板上的连接端子与发光二极管元件的连接用凸起之间配置该各向异性导电膜，并将基板和发光二极管元件进行倒装片安装的结构。
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公开(公告)号：CN103468187B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310306479.7
申请日：2009-04-03
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/00 , C09J9/02
CPC分类号： H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
摘要： 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)；EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)；ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)；20％≤ΔEM55-95(4)；40％≤ΔEM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102695768B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080061381.4
申请日：2010-01-15
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01B1/20 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
摘要： 本发明提供在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)：700MPa≤EM35≤3000MPa (1) EM150＜EM95＜EM55＜EM35 (2) △EM55-95＜△EM95-150 (3) 20%≤△EM55-95 (4) 40%≤△EM95-150 (5)。
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公开(公告)号：CN102934243B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201180028298.1
申请日：2011-05-27
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/687 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/29444 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83624 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83655 , H01L2224/83664 , H01L2224/83687 , H01L2224/83744 , H01L2224/83755 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2924/053 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2224/29318 , H01L2224/29366 , H01L2924/05341 , H01L2924/049
摘要： 一种光反射性各向异性导电浆料，其作为在配线板上倒装芯片安装发光二极管元件(LED)等发光元件来制造发光装置时使用的各向异性导电浆料，在没有在LED上设置导致制造成本增加的光反射层、为了改善发光效率而混合光反射性绝缘颗粒的情况下，可以抑制高温环境下的发光元件与配线板的粘合强度的降低，而且在TCT后还可以抑制导通可靠性的降低，该光反射性各向异性导电浆料是将导电颗粒和光反射性绝缘颗粒分散在热固化性树脂组合物中形成的。热固化性树脂组合物含有环氧化合物和热催化型固化剂。
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公开(公告)号：CN104520398B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201380041395.3
申请日：2013-09-17
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/24 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K9/02 , C08K9/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09K5/14 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29144 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/2939 , H01L2224/29418 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/00
摘要： 一种各向异性导电粘合剂包含：导电性粒子、导热性粒子、及使导电性粒子和导热性粒子分散的粘合剂成分。该导电性粒子含有树脂粒子和在该树脂粒子的表面上形成的导电性金属层。该导热性粒子是平均粒径小于导电性粒子的金属粒子，或是含有金属粒子和在该金属粒子的表面上形成的绝缘层且平均粒径小于导电性粒子的绝缘被覆粒子。
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公开(公告)号：CN102576798B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201080047702.5
申请日：2010-07-22
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01L33/60 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08L23/02 , C08L63/00 , C09J11/04 , C09J123/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29655 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00011
摘要： 用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，由被金属材料包覆的芯粒和在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成。作为折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒，可以列举氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN104039914B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280060251.8
申请日：2012-10-05
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L33/46 , C09J9/00 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子，光反射率高，而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂（1）在绝缘性粘接剂（2）中含有光反射性的导电性粒子（3）。光反射性的导电性粒子（3）在成为核的树脂粒子（30）的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层（31），进而，在光反射性金属层（31）的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。
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