发明授权
- 专利标题: 高密度MOSFET阵列及其制备方法
-
申请号: CN201410065226.X申请日: 2014-02-26
-
公开(公告)号: CN104051461B公开(公告)日: 2017-04-12
- 发明人: 李亦衡 , 金钟五 , 常虹
- 申请人: 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚94085,桑尼维尔,奥克米德公园道475
- 专利权人: 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 万国半导体国际有限合伙公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚94085,桑尼维尔,奥克米德公园道475
- 代理机构: 上海信好专利代理事务所
- 代理商 张静洁; 包姝晴
- 优先权: 13/794,628 20130311 US
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L29/78 ; H01L21/8234 ; H01L21/28
摘要:
本发明提供一种高密度沟槽栅极的MOSFET阵列及制备方法,包括分为MOSFET阵列区和栅极拾取区的半导体衬底;多个精确隔开的氮化物压盖的有源沟槽栅极堆栈,嵌入在外延区中。每个氮化物压盖的有源沟槽栅极堆栈包括一个多晶硅沟槽栅极的堆栈,多晶硅沟槽栅极带有栅极氧化物壳和氮化硅压盖,覆盖在多晶硅沟槽栅极上方,并水平定位至栅极氧化物壳。氮化物压盖的有源沟槽栅极堆栈与源极、本体、外延区一起在MOSFET阵列区中构成MOSFET器件。在MOSFET阵列区和栅极拾取区上方,一个带图案的电介质区在MOSFET阵列上,一个带图案的金属层在带图案的电介质区上方。带图案的金属层和MOSFET阵列、栅极拾取区一起,通过内部氮化物压盖的有源沟槽栅极堆栈间隔,构成自对准的源极和本体接头。
公开/授权文献
- CN104051461A 高密度MOSFET阵列及其制备方法 公开/授权日:2014-09-17
IPC分类: