Invention Publication
CN104067376A 薄膜电容和齐纳二极管的复合电子部件及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 薄膜电容和齐纳二极管的复合电子部件及其制造方法
- Patent Title (English): Composite electronic component having thin-film capacitor and zener diode, and manufacturing method for such composite electronic component
-
Application No.: CN201480000577.0Application Date: 2014-01-20
-
Publication No.: CN104067376APublication Date: 2014-09-24
- Inventor: 野村雅信 , 竹岛裕
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 舒艳君; 李洋
- Priority: 2013-009710 2013.01.23 JP
- International Application: PCT/JP2014/050920 2014.01.20
- International Announcement: WO2014/115673 JA 2014.07.31
- Date entered country: 2014-07-18
- Main IPC: H01L21/329
- IPC: H01L21/329 ; H01L29/861 ; H01L29/866 ; H01L29/868
Abstract:
复合电子部件(100)的特征在于：具备由Si基板(1)、薄膜电容(8)、Si基板(1)和半导体薄膜层(13)构成的齐纳二极管(14)，Si基板(1)的载流子浓度比半导体薄膜层(13)的载流子浓度小。
Public/Granted literature
- CN104067376B 薄膜电容和齐纳二极管的复合电子部件及其制造方法 Public/Granted day:2016-12-28
Information query
IPC分类:
