在挠性基材上无电沉积镍-磷合金的方法

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摘要：

本发明涉及在挠性基材、例如挠性印刷电路板和类似物上无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法。由含镍离子、次磷酸根离子、至少一种络合剂和选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂的含水镀覆浴，沉积镍-磷合金层。所获得的镍-磷合金层具有与挠性基材垂直取向的柱状显微组织且是可充分弯曲的。

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IPC分类:

C	化学；冶金
C23	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）
C23C18/00	通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16	.还原法或置换法，例如无电流镀（C23C18/54优先）
C23C18/31	..用金属镀覆
C23C18/32	...用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34	....使用还原剂
C23C18/36	.....使用次磷酸盐的