公开(公告)号：CN118973152A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411107039.3

申请日：2024-08-13

申请人： 苏州中科光聚技术有限公司

发明人： 瞿宏霞

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种线路板的制造方法及线路板，该线路板的制造方法，包括以下步骤：S1.提供第一基材，第一基材包括相对设置的第一表面和第二表面；S2.在第一基材的第一表面形成第一线路层；S3.在第一基材的第二表面开设一个或多个连接孔，第一线路层部分暴露于连接孔内，且连接孔不穿透第一线路层；S4.使用导电浆料在第二表面成形第二线路，部分的导电浆料对连接孔进行填充且与第一线路层相连；S5.对第二表面的所述导电浆料进行固化处理，使第二线路固化形成第二线路层，位于连接孔内的导电浆料固化形成导电连接部，第一线路层和所述第二线路层通过导电连接部电连接。本发明应用到增量印刷法的线路板制作中从而实现线路板的制造。

公开(公告)号：CN118870677A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410850957.9

申请日：2024-06-28

申请人： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司

发明人： 李辛未 ,  李炎 ,  马敬伟 ,  张恩荣

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

摘要： 本发明涉及覆铜板技术领域，具体是一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法。本发明将覆铜基板表面先进行酸洗和喷砂处理，结束后将覆铜基板的一侧作为图形面，进行选择性镀银；另一侧作为非图形面，进行全部镀银，得到镀银覆铜基板。再将镀银覆铜基板的非图形面进行喷砂处理、涂覆复合浆料、高温保温除去有机溶剂，结束后将焊片贴附在镀银覆铜基板的非图形面，经高温烧结溶解，再放置芯片，经高温焊接，最终制备得到陶瓷覆铜基板。本发明制备得到的成品具有良好的焊接结合力、散热性和强度，因此在覆铜板技术领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN118706782A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202310312404.3

申请日：2023-03-27

申请人： 上海美维科技有限公司

发明人： 夏云 ,  霍发燕

IPC分类号： G01N21/3563 ,  H01L21/66 ,  H05K3/24

摘要： 本发明提供一种FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法、终端及介质，其中，方法包括：根据所述介电层的类型和所述当前制程阶段的阶段信息，确定当前制程阶段中各次检测的检测间隔时间，以基于所述检测间隔时间依次执行检测；于各次检测中，根据所述光谱采集参数采集待测样本的吸收光谱信息，并提取所述吸收光谱信息中的光谱特征，以基于所述光谱特征获得所述待测封装基板于当前检测时的固化程度信息；本发明提高了FCBGA封装基板介电层于单个制程阶段中对当前固化程度判定的准确性。

公开(公告)号：CN118678555A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202411171010.1

申请日：2024-08-26

申请人： 信丰迅捷兴电路科技有限公司 ,  珠海市迅捷兴电路科技有限公司

发明人： 杜林峰 ,  陈定成 ,  陈强 ,  邓涛

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种无连接点增强层贴合方法及电路板，涉及挠性电路板技术领域，该方法包括获取一板膜组合结构并切割以切穿可剥离揭盖膜，在增强板上切割得到增强区域，去除增强区域上的可剥离揭盖膜以露出增强板；获取AD环氧树脂纯胶并整面贴合于已切割的可剥离揭盖膜上，切割AD环氧树脂纯胶以使AD环氧树脂纯胶脱落至增强区域而不伤增强板，去除整面可剥离揭盖膜以使增强区域上设有AD环氧树脂纯胶；堆叠多块增强板得到增强层并切割；贴合切割后的增强层与挠性电路板并固化，折断连接桥以使挠性电路板上只保留增强层。本申请解决了整面都有AD环氧树脂纯胶导致的辅助边粘接现象。

公开(公告)号：CN112011789B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202010459837.8

申请日：2020-05-27

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 西条义司 ,  山本久光 ,  仲宣彦

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/22 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制备方法，该方法即使树脂基板的表面粗糙度Ra为例如0.2μm以下的低粗糙度，也具有优异的镀膜密着性，而且使用的处理液稳定，该处理液向树脂基板的浸透性也良好。该方法的特征在于，在所述化学镀之前，依次包括下述第1A工序或第1B工序，以及下述第2工序，第1A工序：对所述树脂基板的表面照射350nm以下的紫外线，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第1B工序：对所述树脂基板依次进行膨润、在50‑70℃下1‑10分钟的粗化、中和，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第2工序：使用具有氨基的硅烷偶联剂，以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的丙撑类二醇丁醚，在pH3‑10下进行处理的工序。

公开(公告)号：CN118647140A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410906055.2

申请日：2024-07-08

申请人： 九江明阳电路科技有限公司

发明人： 许敏 ,  陈丽琴 ,  李晓维 ,  周佐豪

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种提高背钻Stub精度的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤S1：制得背钻盖板；所述背钻盖板包括支撑板、以及形成在支撑板上的导电膜；所述导电膜的厚度为0.4‑0.6um；步骤S2：制得PCB板；步骤S3：在PCB板上钻出导通孔；步骤S4：对PCB板分别进行沉铜处理和电镀处理，使得该导通孔形成为镀铜孔；步骤S5：对PCB板的镀铜孔的孔壁进行背钻加工；步骤S6：对PCB板进行水洗；步骤S7：对PCB板进行烘烤；步骤S8：将树脂填充在背钻加工后的镀铜孔内；步骤S9：去除PCB板板面上的树脂。本发明可提高背钻stub值的精度，并方便于导电膜形成。

公开(公告)号：CN118645794A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410624284.5

申请日：2024-05-20

申请人： 深圳慧联达科技有限公司

发明人： 朱伟楷 ,  冯彬

IPC分类号： H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/02 ,  H05K3/24 ,  B29C45/14 ,  C23C18/38 ,  C25D5/00

摘要： 本发明涉及天线制造技术领域，具体为一种高效、高性能塑料金属化天线振子，包括振子基体，所述的振子基体的下表面布置有至少两组馈针，所述馈针的端部电性连接有塑料金属化馈电网，所述塑料金属化馈电网包括第一馈电网络和第二馈电网络，所述振子基体上还安装有辐射片；与现有技术相比，本发明所属材料长期耐受工作温度大于110℃；低翘曲特性；本方法注塑成型采用高低模温翘曲补偿技术，省去热整形工序，实现低翘曲、高效率注塑；本方法电镀前处理取消物理粗化，直接采用化学粗化工艺，在基材表面形成一定深度的腐蚀孔洞，可同时保证低粗糙度与高镀层结合力。

公开(公告)号：CN118592097A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202380018525.5

申请日：2023-02-06

申请人： 铜箔卢森堡公司

发明人： R·米切斯 ,  M·施特雷尔

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24 ,  H05K3/36

摘要： 本发明提出了一种用于高频电路的表面处理铜箔以及相应的铜箔处理方法。铜箔(12)包括两个相对的侧面(12.1，12.2)，其中第一侧面(12.2)涂覆有处理层(14)，该处理层按以下顺序包括：第一层(16)，包括沉积在所述第一侧面(12.2)上的Mo和Zn的氧化物，其中所述第一层不含Ni；Cr氧化物的第二层(18)；以及偶联剂层(20)；其中第一层(16)包含Mo和Zn的氧化物，其含量以Mo和Zn计算为5至30mg/m2；其中所述处理层(14)的粗糙度Rz JIS为0.7μm或更小；并且其中，所述第一侧面未进行粗糙化处理。

公开(公告)号：CN118542079A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016615.0

申请日：2023-02-03

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 樱井敦

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

摘要： 电子部件(100)具备基板(10)、第一电极层(20)、绝缘层(30)、第二电极层(40)以及通孔导体(50)。第一电极层(20)设置在基板(10)上。第一电极层(20)具有导电性填料(21)、和含有导电性填料(21)的粘合剂(22)。绝缘层(30)设置在第一电极层(20)上。在绝缘层(30)形成有导通孔(31)。导通孔(31)在基板(10)、第一电极层(20)、以及绝缘层(30)的层叠方向上贯通绝缘层(30)。第二电极层(40)设置在绝缘层(30)上。通孔导体(50)设置在导通孔(31)内。通孔导体(50)将第一电极层(20)与第二电极层(40)电连接。第一电极层(20)中在俯视时与导通孔(31)重叠的部分包含连接层(231)。连接层(231)的粘合剂(22)的含量比第一电极层(20)中位于导通孔(31)的外侧的部分的粘合剂(22)的含量小。

公开(公告)号：CN114554705B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202011331849.9

申请日：2020-11-24

申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 ,  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

发明人： 钟仕杰 ,  刘瑞武

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/09

摘要： 本申请提供一种线路板及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供双面覆铜基板，包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，所述第二导电线路层包括第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊垫上分别安装第一电子元件和第二电子元件。本申请可在线路板同一区域的双面安装电子元件。