发明公开
- 专利标题: 焊锡印刷检查装置
- 专利标题(英): Solder Print Inspecting Device
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申请号: CN201310682990.7申请日: 2013-12-12
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公开(公告)号: CN104111037A公开(公告)日: 2014-10-22
- 发明人: 上冈洋介
- 申请人: CKD株式会社
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: CKD株式会社
- 当前专利权人: CKD株式会社
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 刘军
- 优先权: 2013-085367 2013.04.16 JP
- 主分类号: G01B11/25
- IPC分类号: G01B11/25
摘要:
本发明提供一种能够容易地掌握被显示的焊锡的三维图像的朝向的焊锡印刷检查装置。焊锡印刷检查装置包括对印刷基板照射预定的光的三维测量用照射单元、拍摄被照射了该光的印刷基板的CCD相机、基于拍摄得到的图像数据等进行锡膏(3)的三维测量的三维运算单元、以及显示表示锡膏(3)的三维形状的三维图像(G1),并且显示表示焊锡印刷机中的刮刀的动作方向的箭头图像(G2)、表示印刷基板的运送方向的箭头图像(G3)等的显示单元。
公开/授权文献
- CN104111037B 焊锡印刷检查装置 公开/授权日:2017-01-04