Invention Publication
- Patent Title: 半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法
- Patent Title (English): Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit, semiconductor system and method of driving the semiconductor system
-
Application No.: CN201310445515.8Application Date: 2013-09-26
-
Publication No.: CN104112469APublication Date: 2014-10-22
- Inventor: 高在范
- Applicant: 爱思开海力士有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京弘权知识产权代理事务所
- Agent 俞波; 毋二省
- Priority: 10-2013-0043283 2013.04.19 KR
- Main IPC: G11C8/00
- IPC: G11C8/00 ; G11C8/10
![半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法](/CN/2013/1/89/images/201310445515.jpg)
Abstract:
描述了一种包括半导体集成电路或半导体芯片的半导体系统、以及驱动所述半导体系统的方法。所述半导体集成电路包括:多个半导体芯片;至少一个第一芯片通孔,所述至少一个第一芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递源ID码;多个第二芯片通孔,所述多个第二芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递多个芯片选择信号,其中,半导体芯片通过选择用于半导体芯片的唯一ID码和当半导体芯片故障时用于预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个响应于芯片ID码而将芯片选择信号中的一个用作内部芯片选择信号。
Public/Granted literature
- CN104112469B 半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 Public/Granted day:2018-05-04
Information query