公开(公告)号：CN105374396B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201510357965.0

申请日：2015-06-25

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： G11C16/10

摘要： 一种半导体装置可以包括操作信号输入选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出第一操作信号或第二操作信号中的一个作为选择信号。所述半导体装置可以包括目标代码选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出第一目标代码或第二目标代码中的一个作为选择代码。所述半导体装置可以包括使能信号发生模块，被配置为响应于选择信号而在经过与选择代码相对应的时间时产生使能信号。所述半导体装置可以包括操作信号输出选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出使能信号作为第三操作信号或第四操作信号中的一个。

公开(公告)号：CN103178056A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210559319.9

申请日：2012-12-20

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/02 ,  G11C19/28

CPC分类号： G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体封装。封装包括：主芯片，所述主芯片包括被配置成储存主芯片的阻抗设定和从芯片的阻抗设定的储存电路以及用于与封装的外部匹配阻抗的终结电路；以及与主芯片连接的从芯片，其中，如果从芯片的终结操作被激活，则主芯片的终结电路使用从芯片的阻抗设定来执行阻抗匹配操作。

公开(公告)号：CN104916305B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201410578397.2

申请日：2014-10-24

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 边相镇 ,  高在范 ,  丘泳埈

IPC分类号： G11C7/22

摘要： 一种半导体装置包括控制信号接收部。控制信号接收部可以通过从层叠芯片测试部、控制信号接口部和测试设置部之中的一个接收命令信号和地址信号来设置与存储器芯片的操作有关的信息。

公开(公告)号：CN104112469B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201310445515.8

申请日：2013-09-26

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： G11C8/00 ,  G11C8/10

CPC分类号： G11C8/12 ,  G11C8/10 ,  G11C2029/4402

摘要： 描述了一种包括半导体集成电路或半导体芯片的半导体系统、以及驱动所述半导体系统的方法。所述半导体集成电路包括：多个半导体芯片；至少一个第一芯片通孔，所述至少一个第一芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递源ID码；多个第二芯片通孔，所述多个第二芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递多个芯片选择信号，其中，半导体芯片通过选择用于半导体芯片的唯一ID码和当半导体芯片故障时用于预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个响应于芯片ID码而将芯片选择信号中的一个用作内部芯片选择信号。

公开(公告)号：CN104517636A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410525755.3

申请日：2014-10-08

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 边相镇 ,  高在范 ,  辛尚勋

IPC分类号： G11C11/4074

CPC分类号： G11C5/147 ,  G11C8/12 ,  G11C11/4074 ,  G11C2211/4068

摘要： 本发明涉及一种半导体芯片，其包括适于产生具有预定电平的内电压的内电压产生电路，适于采用所述内电压执行预定操作的目标内部电路，以及控制电路，所述控制电路适于基于由所述目标内部电路产生的操作结果信号检测所述目标内部电路的操作速度，并基于检测到的操作速度产生控制信号，其中用于目标内部电路的内电压的电压电平基于所述控制信号进行控制。

公开(公告)号：CN104916305A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410578397.2

申请日：2014-10-24

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 边相镇 ,  高在范 ,  丘泳埈

IPC分类号： G11C7/22

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C7/1045 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/18 ,  G11C29/26 ,  G11C2029/1206 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1441 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/157

摘要： 一种半导体装置包括控制信号接收部。控制信号接收部可以通过从层叠芯片测试部、控制信号接口部和测试设置部之中的一个接收命令信号和地址信号来设置与存储器芯片的操作有关的信息。

公开(公告)号：CN104112469A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201310445515.8

申请日：2013-09-26

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： G11C8/00 ,  G11C8/10

CPC分类号： G11C8/12 ,  G11C8/10 ,  G11C2029/4402

摘要： 描述了一种包括半导体集成电路或半导体芯片的半导体系统、以及驱动所述半导体系统的方法。所述半导体集成电路包括：多个半导体芯片；至少一个第一芯片通孔，所述至少一个第一芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递源ID码；多个第二芯片通孔，所述多个第二芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递多个芯片选择信号，其中，半导体芯片通过选择用于半导体芯片的唯一ID码和当半导体芯片故障时用于预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个响应于芯片ID码而将芯片选择信号中的一个用作内部芯片选择信号。

公开(公告)号：CN103178056B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201210559319.9

申请日：2012-12-20

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/02 ,  G11C19/28

CPC分类号： G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体封装。封装包括：主芯片，所述主芯片包括被配置成储存主芯片的阻抗设定和从芯片的阻抗设定的储存电路以及用于与封装的外部匹配阻抗的终结电路；以及与主芯片连接的从芯片，其中，如果从芯片的终结操作被激活，则主芯片的终结电路使用从芯片的阻抗设定来执行阻抗匹配操作。

公开(公告)号：CN104751882B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201410342641.5

申请日：2014-07-17

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： G11C16/06

摘要： 一种半导体装置包括形成有预定数目个通道的多个层叠裸片。所述半导体装置还包括被配置成将未与层叠裸片电耦接的通道初始化的基底裸片。

公开(公告)号：CN105374396A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510357965.0

申请日：2015-06-25

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 高在范

IPC分类号： G11C16/10

摘要： 一种半导体装置可以包括操作信号输入选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出第一操作信号或第二操作信号中的一个作为选择信号。所述半导体装置可以包括目标代码选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出第一目标代码或第二目标代码中的一个作为选择代码。所述半导体装置可以包括使能信号发生模块，被配置为响应于选择信号而在经过与选择代码相对应的时间时产生使能信号。所述半导体装置可以包括操作信号输出选择模块，被配置为响应于操作选择信号而输出使能信号作为第三操作信号或第四操作信号中的一个。