- 专利标题: 一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂
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申请号: CN201410389296.0申请日: 2014-08-08
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公开(公告)号: CN104120428B公开(公告)日: 2016-07-20
- 发明人: 章晓冬 , 刘江波 , 童茂军 , 王亚君
- 申请人: 苏州天承化工有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路1088号4幢
- 专利权人: 苏州天承化工有限公司
- 当前专利权人: 上海天承化学有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路1088号4幢
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 巩克栋; 侯桂丽
- 主分类号: C23F1/18
- IPC分类号: C23F1/18 ; C23F1/46
摘要:
本发明公开了一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂;其包括如下重量百分数的组分:硫酸和/或硝酸1%~12%;硫酸铁和/或硝酸铁1.5%~25%;添加剂A 0.002%~0.1%;余量的去离子水;所述添加剂A为聚二硫二丙烷磺酸钠、3?巯基?1?丙烷磺酸钠、N,N?二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐、3?(苯骈噻唑?2?巯基)?丙烷磺酸钠中的一种或两种以上。本微蚀刻化学处理药剂提高了电解效率,降低能耗;避免阴极铜瘤的形成,降低了阳极击穿损毁的风险,大大简化生产控制和操作。
公开/授权文献
- CN104120428A 一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂 公开/授权日:2014-10-29
IPC分类: