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公开(公告)号：CN117721449A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311782253.4
申请日：2023-12-22
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供一种双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂及其应用，所述双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂包括无机酸、双氧水和氯离子。本发明所述的双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂能有效抑制铜离子上升、降低双氧水的分解速率，延长中和剂的使用寿命，使得后续化学镀铜工艺吸附钯离子效果保持不变，对背光起稳定作用，同时降低中和剂对铜层的咬蚀速率。
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公开(公告)号：CN117587472A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311555602.9
申请日：2023-11-21
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于通盲孔共镀的电镀液及应用和HDI板的通盲孔共镀的方法。所述电镀液包括如下浓度的组分：硫酸100g/L～240g/L；五水硫酸铜120g/L～240g/L；亚铁盐60g/L～120g/L；卤素50ppm～150ppm；光亮剂1～20ppm；抑制剂0.1～1g/L；整平剂0.01～1ppm；其中，所述抑制剂包括聚乙二醇，所述整平剂包括含氮有机物。本发明提供的电镀液，经过多组分和各个组分中质量浓度的协同配合，适用于HDI板的通盲孔共镀过程中(闪镀)，且有效地解决了填孔前的电镀工序中盲孔的“蟹脚问题”和通孔深镀能力差的问题。
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公开(公告)号：CN113774368B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111188940.4
申请日：2021-10-12
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：五水硫酸铜5‑20g/kg，还原剂2‑20g/kg，络合剂20‑100g/kg，稳定剂0.001‑0.02g/kg，增韧剂0.001‑0.02g/kg，加速剂0.001‑0.02g/kg，pH调整剂10‑20g/kg和去离子水；所述络合剂为四羟丙基乙二胺。本发明所述化学镀铜液的活性高且稳定性好，本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。
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公开(公告)号：CN117488390A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311453631.4
申请日：2023-11-03
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了控制电解离子浓度的装置及其使用方法，所述装置包括壳体和离子分析控制装置；壳体内通过隔板划分为电镀区和电解区，电镀区内的溶液和电解区内的溶液在隔板的顶部互通，且离子分析控制装置电性外接电镀区；电镀区内设置有阴极工件和阳极工件，阳极工件包括非析氧不溶性钛网阳极篮以及填充设置在非析氧不溶性钛网阳极篮内的纯铜粒；电解区内设置有两对电极，两对电极分别为第一阳极和第一阴极，以及第二阳极和第二阴极，第一阴极的外表面设置有离子膜，离子膜用于氢离子和水通过。本发明的装置可消除电镀区额外的溶铜槽设备，提高溶铜效率，降低能源消耗，保证电镀区内金属离子浓度的稳定性。
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公开(公告)号：CN117364185A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311363958.2
申请日：2023-10-20
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供一种抑制剂，所述抑制剂的组分以重量份计包括30‑50份含硫氮化合物、70‑90份水和1‑2.5份防腐剂。利用含硫氮化合物被高电位排斥，比较容易到达孔中间的低电流密度区，同时起到运载的作用，使得孔内铜离子、氯离子和光剂充足，电镀速率提高，在结合整平剂的作用，可以很好的把盲孔填平同时提高通孔的TP值。
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公开(公告)号：CN116120936A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211327345.9
申请日：2022-10-27
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供一种蚀刻药水及其制备方法和应用，所述蚀刻药水以重量份计包括以下组分：硫酸100‑150份、双氧水30‑60份、双氧水稳定剂0.1‑15份、有机酸1‑5份、氨基酸类化合物0.005‑0.2份、贵金属盐0.001‑0.05份、络合剂1‑10份、缓蚀剂0.001‑0.5份。本发明提供的蚀刻药水能有效蚀刻去除金属材质中的铜层，采用本发明技术方案得到的蚀刻药水，可以处理密集细线路电路板，并且具备蚀刻后底铜无残铜，线路无底切，线型方正、侧蚀小等特点。
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公开(公告)号：CN110499501B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201910950621.9
申请日：2019-10-08
申请人： 上海天承化学有限公司
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理方法，所述化学镀铜液包含0.001～100mg/L的预整平剂，且不含除硫酸根外的硫元素、镍元素和氰化物，不仅镀速快，而且较现有化学镀铜液更环保；所述盲孔处理方法通过采用添加了预整平剂的化学镀铜液处理盲孔，使填孔电镀后的盲孔凹陷小，有效缓解了盲孔填孔电镀后的凹陷问题，提升了电子元件的品质，具有较高的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN113993303A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111255129.3
申请日：2021-10-27
申请人： 上海天承化学有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种混压线路板孔金属化的方法，所述方法包括以下步骤：烤板、等离子清洗活化、镀孔、中和及重复一次镀孔后得到了孔金属化的混压线路板；所述方法通过在传统工艺基础上增加等离子体活化步骤，调整镀孔工序由一次变为两次，且第一次电镀铜采用闪镀工艺，镀层仅增厚3‑5μm，有效避免电镀铜与面铜结合力问题的产生，确保了孔内镀层均匀；而且中和步骤使用表面调整剂，避免了混压区域的漏镀现象；所述方法不需增加新产线，投入小，回报高，可以应用于多种类型的板材，适合在工业上大范围推广。
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公开(公告)号：CN110813201B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201911083135.8
申请日：2019-11-07
申请人： 苏州天承化工有限公司
摘要： 本发明提供了一种浓缩型钯胶体及其制备方法和应用，所述钯胶体由钯盐、亚锡盐、钠盐、浓盐酸、稳定剂以及去离子水等组成，所述稳定剂包括吡啶类等多种类型稳定剂；通过在浓缩钯胶体中加入各类稳定剂，并在制备过程中采用分步加入亚锡盐的方式，有效控制浓缩钯胶体形成过程中钯核的产生和生长，使得到的浓缩钯胶体具有钯含量高、胶体粒径细小、均匀，催化活性高，性能稳定，使用寿命长等优点，而且经浓缩钯胶体活化和解胶后基体表面电阻小，可直接进行电镀，减去化学镀工序。
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公开(公告)号：CN113355721A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110729496.6
申请日：2021-06-29
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明涉及集成电路和芯片加工技术领域，具体公开了一种电镀喷流系统，该电镀喷流系统包括电镀槽、阴极、两组阳极、两组组合喷管和流体泵，其中，阴极与电源的负极连接，且阴极与板材镀件电连接，两组阳极分别与电源的正极连接，并置于阴极的两侧，两组组合喷管置于板材镀件的两侧，两组组合喷管的喷流方向面对板材镀件相向设置，每组组合喷管上设置有水刀喷嘴和混流喷嘴，水刀喷嘴靠近板材镀件设置，混流喷嘴远离板材镀件设置。本发明的电镀喷流系统，通过采用水刀喷嘴与混流喷嘴组合的方式，改善了高厚径比的板材镀件通孔电镀时深镀能力差的问题，提高了电镀的灌孔性和电镀效果。
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