发明公开
- 专利标题: 感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
- 专利标题(英): Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern and method for producing printed wiring board
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申请号: CN201410381648.8申请日: 2006-05-22
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公开(公告)号: CN104133343A公开(公告)日: 2014-11-05
- 发明人: 宫坂昌宏 , 熊木尚
- 申请人: 日立化成工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人: 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金鲜英; 何杨
- 优先权: 2005-150133 2005.05.23 JP; 2006-105416 2006.04.06 JP
- 分案原申请号: 200680017652X 2006.05.22
- 主分类号: G03F7/033
- IPC分类号: G03F7/033 ; G03F7/09 ; G03F7/00 ; H05K3/06
摘要:
本发明涉及感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)重均分子量40000~80000的粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及(C1)下述通式(1)所表示的化合物:[化1]式(1)中,R至少1个表示碳数1~10的烷氧基、或碳数1~12的烷基,a、b及c的总和为1~6,a、b及c的总和为2~6时,而同一分子中的复数的各个R可相同或不同。
公开/授权文献
- CN104133343B 感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法 公开/授权日:2016-11-16
IPC分类: