发明授权
- 专利标题: 大厚径比平板圆孔加工方法
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申请号: CN201410387860.5申请日: 2014-08-07
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公开(公告)号: CN104139342B公开(公告)日: 2016-07-20
- 发明人: 李玉辰 , 曹杰 , 张杰刚 , 刘京平 , 胡顺玺
- 申请人: 天津航天长征火箭制造有限公司 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址: 天津市滨海新区经济技术开发区西区新业六街19号西区投资服务中心301号
- 专利权人: 天津航天长征火箭制造有限公司,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人: 天津航天长征火箭制造有限公司,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区经济技术开发区西区新业六街19号西区投资服务中心301号
- 代理机构: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司
- 代理商 李震勇
- 主分类号: B24C3/02
- IPC分类号: B24C3/02 ; B24C5/00 ; B24C9/00
摘要:
本发明创造提供一种使用水切割机对大厚径比平板进行圆孔加工的方法,控制水切割机的喷嘴沿着预定的线路在水平方向上运动,实现对圆孔的两次切割,对于平板上相对位置固定的多个圆孔,采用设置基点的方法,控制喷嘴以所述基点为起点,沿着多条圆周线形成的线路对平板切割,并对每个圆孔切割两次。按本方法的加工步骤可实现在平板上加工相对位置固定的多个圆孔,并保证每个圆孔的孔径和孔圆度等满足精度要求。总之,本方法可用于在航空航天领域中大厚径比的蒙皮上加工装配孔,并保证装配孔符合规格标准,且生产效率高,自动化程度高,加工出的装配孔精度高,无需依赖模具,生产成本降低。
公开/授权文献
- CN104139342A 大厚径比平板圆孔加工方法 公开/授权日:2014-11-12