Invention Grant
- Patent Title: 用于除去嵌段共聚物中的金属的方法和材料
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Application No.: CN201380013072.3Application Date: 2013-02-22
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Publication No.: CN104159948BPublication Date: 2018-02-09
- Inventor: 殷建 , 吴恒鹏 , 洪圣恩 , M·内瑟 , 曹毅
- Applicant: AZ电子材料卢森堡有限公司
- Applicant Address: 卢森堡L-1648纪尧姆二世广场46号
- Assignee: AZ电子材料卢森堡有限公司
- Current Assignee: AZ电子材料有限责任公司
- Current Assignee Address: 卢森堡L-1648纪尧姆二世广场46号
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 宓霞
- Priority: 13/416,669 2012.03.09 US
- International Application: PCT/EP2013/053548 2013.02.22
- International Announcement: WO2013/131762 EN 2013.09.12
- Date entered country: 2014-09-09
- Main IPC: C08J3/00
- IPC: C08J3/00 ; B01D15/36 ; B01J45/00
Abstract:
本发明涉及处理嵌段共聚物溶液的方法，其中所述方法包括：提供包含在非水性溶剂中的嵌段共聚物的溶液；和使用阴离子交换树脂处理所述溶液以除去金属。本发明还涉及使用经处理的嵌段共聚物形成图案的方法。
Public/Granted literature
- CN104159948A 用于除去嵌段共聚物中的金属的方法和材料 Public/Granted day:2014-11-19
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