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CN104160510A 包括具有改进的钝化层的III-N层堆叠的器件及相关联的制造方法 有权

包括具有改进的钝化层的III-N层堆叠的器件及相关联的制造方法
摘要：
公开了一种包括特征在于二维电子气的III-N层堆叠的器件，所述器件包括：III-N层；所述III-N层顶部的Al-III-N层；所述Al-III-N层顶部的钝化层，所述钝化层包括氮化硅(SiN)；其中所述钝化层包括Al-III-N界面处的全晶体子层并且所述全晶体子层的至少一部分包括Al和/或B；以及用于制造所述器件的相关联的方法。
摘要（英）：

A device comprising a lll-N layer stack featuring a two-dimensional electron gas is disclosed, comprising: - a lll-N layer; - a AI-III-N layer on top of the lll-N layer; - a passivation layer on top of said AI-III-N layer, the passivation layer comprising Silicon Nitride (SiN); wherein said passivation layer comprises a fully crystalline sub layer at the AI- III-N interface and at least part of the fully crystalline sub layer comprises Al and/or B; and associated methods for manufacturing the device.

公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/778 .....带有二维载流子气沟道的，如HEMT
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