- 专利标题: 通过非晶态合金多向挤压对线材进行包覆的装置及工艺
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申请号: CN201410428780.X申请日: 2014-08-27
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公开(公告)号: CN104174679B公开(公告)日: 2015-12-09
- 发明人: 李辉平 , 贺连芳 , 盖康 , 张春芝
- 申请人: 山东科技大学
- 申请人地址: 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号
- 专利权人: 山东科技大学
- 当前专利权人: 山东建丰纸业有限公司
- 当前专利权人地址: 277512 山东省枣庄市滕州市洪绪镇三里河村(盈泰食品公司东邻)
- 代理机构: 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 崔苗苗
- 主分类号: B21C23/26
- IPC分类号: B21C23/26 ; B21C25/06
摘要:
本发明涉及一种通过非晶态合金多向挤压对线材进行包覆的装置及工艺,挤压凹模分为挤压凹模上拼块和挤压凹模下拼块,挤压凹模上拼块和挤压凹模下拼块拼合时能形成线材通道、挤压凸模通道、坯料室、焊合室和成形室,其中线材通道、挤压凸模通道方向垂直,坯料室、挤压凸模通道在一条线上,焊合室、成形室与线材通道在一条线上,在线材通道的两侧各设有一个坯料室和一个挤压凸模通道,线材通道的出口处设置有保护气体喷管,所述的挤压凹模中设有电热元件。本发明能将非晶态合金包覆在线材的表面,改善线材的表面质量。
公开/授权文献
- CN104174679A 通过非晶态合金多向挤压对线材进行包覆的装置及工艺 公开/授权日:2014-12-03