发明公开
- 专利标题: 热熔拆解治具
- 专利标题(英): Hot melting dismantling jig
-
申请号: CN201310201632.X申请日: 2013-05-27
-
公开(公告)号: CN104174955A公开(公告)日: 2014-12-03
- 发明人: 李国瑞
- 申请人: 昆山瑞鸿诚自动化设备科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇都市路88号3号房
- 专利权人: 昆山瑞鸿诚自动化设备科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山硅瑞自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇都市路88号3号房
- 代理机构: 昆山四方专利事务所
- 代理商 盛建德
- 主分类号: B23K3/00
- IPC分类号: B23K3/00 ; B23K3/053 ; B23K3/08 ; B23K1/018
摘要:
本发明公开了一种热熔拆解治具,包括框架、第一、二驱动装置、真空吸盘、热熔平台和加热平台,所述真空吸盘与加热平台止动连接,该二者纵向能够移动定位于框架上侧,热熔平台纵向能够运动定位于框架下侧,热熔平台上设有能够固定待拆解产品的定位装置,真空吸盘与热熔平台上产品位置正对,加热平台呈框架结构,其恰能够紧抵热熔平台上产品边缘上,加热平台内设有加热装置,所述第一、二驱动装置能够分别驱动真空吸盘和热熔平台运动,本发明能快速、方便的拆解电子产品的显示屏,有效提高了工作效率,减少公司人力成本和原材料成本,使用安全。
公开/授权文献
- CN104174955B 热熔拆解治具 公开/授权日:2016-03-30