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公开(公告)号：CN118905368A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410964767.X
申请日：2024-07-18
申请人： 湖南木星时代新能源科技有限公司
IPC分类号： B23K1/018 , B23K3/04 , B23K3/08 , B09B3/35 , B01D29/01 , B22C9/20 , B09B101/17 , B23K101/42
摘要： 本发明属于焊锡回收技术领域，公开了一种电路板焊锡自动回收装置，包括定型组件，所述定型组件顶部安装有加热组件，所述加热组件内壁安装有成型组件，所述定型组件顶部安装有上料组件，所述上料组件与加热组件连接，所述成型组件包括收集箱，所述收集箱内壁固定连接有过滤网，所述收集箱位于第二加热板下方，所述收集箱内壁底部为V形结构，所述收集箱底部固定连接有计量筒，所述计量筒顶部延伸至收集箱内壁底部，所述收集箱底部固定连接有计量筒。本发明能够进一步对收集的锡料进行定型处理加工，使得锡料形成形状大小一致的锡条，以便于后期的锡料搬运，从而提高后续锡料再加工提纯的便捷性与效率。
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公开(公告)号：CN113275693B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202110656308.1
申请日：2021-06-11
申请人： 深圳市卓茂科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/018 , G01N21/956 , G01B11/00 , G01L5/00
摘要： 本发明公开一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡。本发明设计合理、结构紧凑、自动化程度高、操作方便，可实现自动化上下料和自动除锡的全部工序，减少人工干预，进而可降低人工成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN118808816A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411298385.4
申请日：2024-09-18
申请人： 南通睿科环保科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种废电路板元器件机械化脱除设备，涉及废弃电路板处理技术领域。该废电路板元器件机械化脱除设备，包括外壳，还包括内筒，所述内筒转动安装于外壳内，且内筒外壁均匀开设有第一漏孔，所述内筒外侧等间距固定有搅拌叶片，且内筒外侧转动安装有外筒，所述外筒内壁为斜面结构，且外筒外壁均匀开设有第二漏孔，所述第二漏孔内径为第一漏孔内径的1/4。通过热气输入组件向外壳内部输入加热惰性气体，实现电路板加热解焊，在解焊过程中，由于惰性气体的存在，可以避免焊锡液被氧化，在焊锡液滴落至卸料板后，通过冷却仓对卸料板上的焊锡液进行降温，从而使得焊锡液固化，有利于焊锡收集。
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公开(公告)号：CN118595554A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202411084826.0
申请日：2024-08-08
申请人： 赣州市裕铭电子科技有限公司
发明人： 王涛
摘要： 本发明属于灯珠拆焊技术领域，具体而言，涉及一种LED显示屏灯珠拆取装置，包括：由两个相铰接的钳瓣状构件组成的钳体，以及设在钳体钳口处的两个导体夹片；两个导体夹片的第一端向相互靠近的方向弯折，以适于配合夹持住灯珠的金属引脚；两个导体夹片的第二端则分别安装在两个钳瓣状构件上，且两个导体夹片的第二端分别用于外接导线A和导线B；在两个导体夹片夹持住灯珠的金属引脚时，导线A、导体夹片、灯珠的金属引脚、导线B之间形成闭合回路。相比于现有技术中的加热元件接触加热的方式，本装置通过两个导体夹片的夹持，形成闭合回路，使灯珠的金属引脚发热，以此融化锡，顺便将灯珠拔出，方便拆取灯珠，并且精准性高，不会造成额外的影响。
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公开(公告)号：CN111992837B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202010888251.3
申请日：2020-08-28
申请人： 中国船舶重工集团公司七五0试验场
摘要： 本发明公开一种拆卸电子元器件的专用电烙铁装置，包括手柄，调节安装座、阻尼调节架、调节连接杆、阻尼扭矩铰链滑块和发热单元组件以及电源线，手柄上安装有数个电源开关，手柄下端与调节安装座螺纹连接，调节安装座下端外壁与阻尼调节架连接，阻尼调节架上安装有数根调节连接杆，调节连接杆另一端安装有阻尼扭矩铰链滑块，阻尼扭矩铰链滑块下端活动安装有发热单元组件，发热单元组件下端可拆卸安装有若干个烙铁头，其中，阻尼扭矩铰链滑块上设有定位孔；电源线与电源开关和发热单元组件电连接。本发明能根据不同元器件的形状及尺寸进行调节使用达到一次性快速、完整拆卸元器件，从而提高拆卸效率，更能保障元器件和电路的可靠性。
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公开(公告)号：CN115156654B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202111346597.1
申请日：2021-11-15
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种MINI LED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINI LED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。
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公开(公告)号：CN114535148B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210046105.5
申请日：2022-01-17
申请人： 广东气派科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于重力式分选机的压测装置，包括：压测座、驱动装置、下压装置和控制器；所述压测座设置在所述下压装置的下方，所述驱动装置设置在所述下压装置的上方，所述下压装置和所述驱动装置均与所述控制器电连接。本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置，下压装置可以使芯片的引脚和压测座具有足够的接触面积和接触力度，压测座则使得本压测装置不会对待测产品的尺寸、型号有任何限制，只需要根据待测产品定制特定的压测座即可，由此便可以使本压测装置具有较高的利用率，不再需要单独定制压测机器，降低测试成本。
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公开(公告)号：CN116604129A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310879381.4
申请日：2023-07-18
申请人： 江苏兆威达存储科技有限公司
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/018 , B23K101/36
摘要： 本发明提供了一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法，该装置包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽。本发明通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN116551093A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310469250.9
申请日：2023-04-27
申请人： 重庆航天职业技术学院
发明人： 何渝蔺
IPC分类号： B23K1/018 , B23K3/08 , B23K101/36
摘要： 一种电路板元器件的回收处理装置，包括有传送单元、旋转夹持单元、除锡单元、元器件分离单元、锡回收单元、箱体、元器件回收单元，所述传送单元将待回收的带有元器件的电路板输送到旋转夹持单元处，旋转夹持单元夹持住电路板两端后将电路板翻面，之后传送单元抵住电路板另外两端，元器件分离单元移动到待分离元器件处对元器件从电路板上进行分离，在分离时电路板上一部分锡通过除锡单元运输到锡回收单元进行回收，另一部分和元器件一起掉入元器件回收单元内，元器件回收单元分类收集分离的不同种类的元器件，最后分离掉元器件和处理掉锡的电路板通过传送单元传送到另一端进行收集，从而完成电路板、元器件以及锡的回收。
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公开(公告)号：CN116511631A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310457868.3
申请日：2023-04-25
申请人： 武汉理工大学
摘要： 本发明公开一种线路板拆解回收装置以及线路板拆解方法，线路板拆解回收装置包括机架、加热拆解台、视觉组件和抓取组件，加热拆解台安装于机架，且其具有放置线路板的台面并能加热所述台面上的线路板。视觉组件架设于所述台面上方，其用于获取台面上线路板元器件的位置信息。抓取组件包括第一机械臂和夹持件，夹持件用于抓取线路板元器件，第一机械臂一端用于连接机架、另一端用于连接夹持件，且第一机械臂根据位置信息将夹持件移动至线路板元器件的所在位置。利用本发明所提供的线路板拆解回收装置，可以自动完成线路板的拆解工作。避免了线路板拆解过程中繁琐的人工操作。
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