发明授权
CN104185523B 银粉及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 银粉及其制造方法
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申请号: CN201380012876.1申请日: 2013-02-27
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公开(公告)号: CN104185523B公开(公告)日: 2017-07-21
- 发明人: 西本大梦 , 冈部良宏 , 金田理史
- 申请人: 住友金属矿山株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 住友金属矿山株式会社
- 当前专利权人: 住友金属矿山株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2012-050600 20120307 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/055134 2013.02.27
- 国际公布: WO2013/133103 JA 2013.09.12
- 进入国家日期: 2014-09-05
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24 ; B22F1/00
摘要:
本发明提供能够以高生产率制造具有均匀粒径的银粉的银粉的制造方法。本发明为一种银粉的制造方法,其中,将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液,将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后,经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉,该银粉的制造方法具备如下工序:将包含银络合物的核生成用银溶液与包含强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序S1;将所得银核溶液与标准电极电位高于强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序S2;以及,将含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液,在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序S3。
公开/授权文献
- CN104185523A 银粉及其制造方法 公开/授权日:2014-12-03