发明授权
- 专利标题： 连接体的制造方法及电子部件的连接方法
-
申请号： CN201380016005.7申请日： 2013-03-14
-
公开(公告)号： CN104206032B公开(公告)日： 2017-04-05
- 发明人: 稻濑圭亮
- 申请人： 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 姜甜
- 优先权： 2012-068140 20120323 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/057161 2013.03.14
- 国际公布： WO2013/141131 JA 2013.09.26
- 进入国家日期： 2014-09-23
- 主分类号： H05K3/32
- IPC分类号： H05K3/32 ; G09F9/00 ; H01L21/60 ; H05K3/36
摘要：
包括：经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。
公开/授权文献
- CN104206032A 连接体的制造方法及电子部件的连接方法 公开/授权日：2014-12-10
