公开(公告)号：CN104206032A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016005.7

申请日：2013-03-14

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 稻濑圭亮

IPC分类号： H05K3/32 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 包括：经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。

公开(公告)号：CN104051926B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201410093396.9

申请日：2014-03-14

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 稻濑圭亮

IPC分类号： H01R43/00

摘要： 本发明的连接体的制造方法以及电子部件的连接方法，抑制光固化型粘结剂的固化收缩，改善电子部件的连接不良。具有：经由光固化型粘结剂(3)，在基板(12)上配置电子部件(18)的工序；以及对粘结剂(3)照射光而使其固化的工序，基板(12)和电子部件(18)相连接的区域被分割为多个连接区域CH1～CH5，对每个连接区域CH1～CH5，改变光的照射强度来进行固化。

公开(公告)号：CN104206032B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380016005.7

申请日：2013-03-14

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 稻濑圭亮

IPC分类号： H05K3/32 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 包括：经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。

公开(公告)号：CN104051926A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410093396.9

申请日：2014-03-14

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 稻濑圭亮

IPC分类号： H01R43/00

摘要： 本发明的连接体的制造方法以及电子部件的连接方法，抑制光固化型粘结剂的固化收缩，改善电子部件的连接不良。具有：经由光固化型粘结剂(3)，在基板(12)上配置电子部件(18)的工序；以及对粘结剂(3)照射光而使其固化的工序，基板(12)和电子部件(18)相连接的区域被分割为多个连接区域CH1～CH5，对每个连接区域CH1～CH5，改变光的照射强度来进行固化。