Invention Grant
- Patent Title: 一种用于生产音叉型石英晶体谐振器素子晶片排列的工装治具
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Application No.: CN201410479786.XApplication Date: 2014-09-19
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Publication No.: CN104242855BPublication Date: 2019-09-03
- Inventor: 许玉清 , 晏天忠 , 刘坤
- Applicant: 湖北泰晶电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 湖北省随州市曾都经济开发区泰晶公司
- Assignee: 湖北泰晶电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 泰晶科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省随州市曾都经济开发区泰晶公司
- Main IPC: H03H3/02
- IPC: H03H3/02
Abstract:
一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒、晶片植入器和物料底盘,物料底盘上左右两侧设置有边条,两根边条之间形成导槽,所述导槽内从左至右依次设置有主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件,主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧,物料底盘下方设置有水平放置的防落料装置。本发明结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高。
Public/Granted literature
- CN104242855A 一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具 Public/Granted day:2014-12-24
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