本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。