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公开(公告)号：CN105309054B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480016320.4
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
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公开(公告)号：CN103717340A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280004499.2
申请日：2012-08-02
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K2101/38 , H01L2224/11 , H05K3/24 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/044 , H05K2203/0746 , H05K2203/122
摘要： 本发明提供一种低成本、成品率高、可靠性高且可进行焊接的部件的制造方法。该方法具备：准备具有电极(2)的部件(10’)的工序、使第一含有机脂肪酸溶液(3a)与电极(2)接触的工序、使第一熔融焊料(5a)与电极(2)接触而使第一熔融焊料(5a)附着在电极(2)上的工序、朝向所附着的第一熔融焊料(5a)喷射气流或液流而将附着在电极(2)上的过剩的第一熔融焊料(5a)除去的工序、将除去了过剩的第一熔融焊料(5a)的电极(2)降至低于第一熔融焊料(5a)的熔点的工序。第一熔融焊料(5a)包含下述成分：该成分与电极(2)所包含的成分化合，从而在电极的表面(2)形成由金属间化合物层构成的电极熔蚀防止层(4)，一边使部件移动(10’)一边使第一熔融焊料(5a)的液流与电极(2)碰撞或包裹电极(2)，从而进行第一熔融焊料(5a)与电极(2)的接触。
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公开(公告)号：CN104246996B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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公开(公告)号：CN103459075B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280002628.4
申请日：2012-04-14
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置至少具备：使具有铜电极的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31a)中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽(21)；与含有有机脂肪酸的溶液(31a)相同或基本相同的含有有机脂肪酸的溶液(31b)的蒸气气氛的空间部(24)，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件(10)上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置(33)及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置(34)的空间部(24)；以及使除去了剩余的熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31c)中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽(23)。
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公开(公告)号：CN103459075A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280002628.4
申请日：2012-04-14
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置至少具备：使具有铜电极的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31a)中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽(21)；与含有有机脂肪酸的溶液(31a)相同或基本相同的含有有机脂肪酸的溶液(31b)的蒸气气氛的空间部(24)，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件(10)上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置(33)及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置(34)的空间部(24)；以及使除去了剩余的熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31c)中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽(23)。
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公开(公告)号：CN103717340B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201280004499.2
申请日：2012-08-02
申请人： 株式会社谷黑组
摘要： 本发明提供一种低成本、成品率高、可靠性高且可进行焊接的部件的制造方法。该方法具备：准备具有电极(2)的部件(10’)的工序、使第一含有机脂肪酸溶液(3a)与电极(2)接触的工序、使第一熔融焊料(5a)与电极(2)接触而使第一熔融焊料(5a)附着在电极(2)上的工序、朝向所附着的第一熔融焊料(5a)喷射气流或液流而将附着在电极(2)上的过剩的第一熔融焊料(5a)除去的工序、将除去了过剩的第一熔融焊料(5a)的电极(2)降至低于第一熔融焊料(5a)的熔点的工序。第一熔融焊料(5a)包含下述成分：该成分与电极(2)所包含的成分化合，从而在电极的表面(2)形成由金属间化合物层构成的电极熔蚀防止层(4)，一边使部件移动(10’)一边使第一熔融焊料(5a)的液流与电极(2)碰撞或包裹电极(2)，从而进行第一熔融焊料(5a)与电极(2)的接触。
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公开(公告)号：CN104246996A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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公开(公告)号：CN103492112B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280011443.X
申请日：2012-04-16
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。
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公开(公告)号：CN105309054A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480016320.4
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
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公开(公告)号：CN103492112A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280011443.X
申请日：2012-04-16
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。
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