本发明的半导体接合保护用玻璃复合物是一种用于形成保护pn结的玻璃层的半导体接合保护用玻璃复合物，并且是由一种玻璃微粒构成且不含填充物的半导体接合保护用玻璃复合物，所述玻璃微粒是从将一种玻璃原料熔融而获得的熔液制造的，该玻璃原料以预定的含量至少含有ZnO，SiO2，B2O3，Al2O3，以及BaO、CaO和MgO中的至少两种碱土金属的氧化物，且实质上不含有Pb，As，Sb，Li，Na，K。根据本发明，使用不含铅的玻璃材料也可以制造出可信度高的半导体装置。并且，与以往使用以硅酸铅为主要成分的玻璃材料时相比，能够使得烧制由半导体接合保护用玻璃复合物构成的层时的烧制温度降低，能够制造开关特性优良的半导体装置。