发明授权
- 专利标题: 晶体管及其形成方法
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申请号: CN201310277133.9申请日: 2013-07-03
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公开(公告)号: CN104282540B公开(公告)日: 2017-09-22
- 发明人: 三重野文健
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/28
- IPC分类号: H01L21/28 ; H01L21/8234 ; H01L29/78 ; H01L29/49
摘要:
一种晶体管及其形成方法,所述晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底第一区域表面形成第一伪栅结构,在半导体衬底第二区域表面形成第二伪栅结构;在所述第一伪栅结构和第二伪栅结构的侧壁表面形成阻挡层、位于所述阻挡层表面的含氧元素的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层表面的第二绝缘层;去除所述第一伪栅结构和第二伪栅结构,形成第一凹槽和第二凹槽;去除所述第二凹槽侧壁表面阻挡层;在所述第一凹槽内壁的阻挡层表面形成第一栅极结构;在所述第二凹槽内壁的第一绝缘层表面形成第二栅极结构。所述晶体管的形成方法,在半导体衬底第一区域和第二区域形成不同阈值电压的晶体管,工艺步骤简单,提高晶体管的性能。
公开/授权文献
- CN104282540A 晶体管及其形成方法 公开/授权日:2015-01-14
IPC分类: