发明公开
- 专利标题: 电子元件搭载用基板以及电子装置
- 专利标题(英): Substrate for mounting electronic element, and electronic device
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申请号: CN201380024215.0申请日: 2013-05-31
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公开(公告)号: CN104321861A公开(公告)日: 2015-01-28
- 发明人: 舟桥明彦 , 饭山正嗣 , 堀内加奈江 , 森山阳介
- 申请人: 京瓷株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 京瓷株式会社
- 当前专利权人: 京瓷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李国华
- 优先权: 2012-124479 2012.05.31 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/065246 2013.05.31
- 国际公布: WO2013/180288 JA 2013.12.05
- 进入国家日期: 2014-11-07
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H01L23/02 ; H01L23/28 ; H01L27/14
摘要:
本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备:绝缘基体(2),其具有开口部(3),俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11);和加强部(4),其设置在绝缘基体(2)的表面或内部,并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
公开/授权文献
- CN104321861B 电子元件搭载用基板以及电子装置 公开/授权日:2017-10-20
IPC分类: