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公开(公告)号：CN104321861B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380024215.0
申请日：2013-05-31
申请人： 京瓷株式会社
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
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公开(公告)号：CN104321861A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380024215.0
申请日：2013-05-31
申请人： 京瓷株式会社
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
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公开(公告)号：CN103828038B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280045603.2
申请日：2012-07-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 饭山正嗣
CPC分类号： H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。
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公开(公告)号：CN103828038A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045603.2
申请日：2012-07-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 饭山正嗣
CPC分类号： H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。
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