Invention Grant
- Patent Title: 将装置附接至DIN导轨的方法和设备
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Application No.: CN201410325563.8Application Date: 2014-07-09
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Publication No.: CN104333995BPublication Date: 2017-07-28
- Inventor: 萨尔·埃米诺维奇 , 杰弗里·安妮斯
- Applicant: 洛克威尔自动控制技术股份有限公司
- Applicant Address: 美国俄亥俄州
- Assignee: 洛克威尔自动控制技术股份有限公司
- Current Assignee: 罗克韦尔自动化技术公司
- Current Assignee Address: 美国俄亥俄州
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 董敏; 魏金霞
- Priority: 13/937,940 20130709 US
- Main IPC: H05K7/14
- IPC: H05K7/14 ; H05K7/16

Abstract:
用于将装置附接至DIN导轨以及将装置从DIN导轨拆卸的设备和方法,该设备包括具有联接组件的壳体承载架。该联接组件包括一个或多个操作连杆,所述一个或多个操作连杆能够相对于壳体承载架围绕枢轴旋转,并且联接组件包括至少一个DIN导轨卡扣。操作连杆具有第一位置,在该第一位置中,至少一个DIN导轨卡扣处于第一联接位置中,并且操作连杆具有第二位置,在该第二位置中,至少一个DIN导轨卡扣处于第二脱开位置中。操作连杆能够操作成在操作连杆围绕枢轴旋转时将至少一个DIN导轨卡扣从第一联接位置移动至第二脱开位置。
Public/Granted literature
- CN104333995A 将装置附接至DIN导轨的方法和设备 Public/Granted day:2015-02-04
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